Mardi 8 décembre 2015 de 9h00 à 18h00
Technopôle du Madrillet - Avenue Galilée - 76800 St Etienne du Rouvray

Les pôles de compétitivité ASTech Paris Region, MOV'EO, la filière Normandie AeroEspace et CAP'TRONIC s’engagent afin de relever les défis technologiques des moyens de transport du futur plus électriques et plus décarbonés, et vous proposent d’échanger le 8 décembre prochain autour de la fiabilité des systèmes électroniques embarqués.

L’aéronautique est entre autres particulièrement concernée. L’avion de demain fera de plus en plus de place aux systèmes embarqués, avec notamment d’importants travaux concernant l’électrification de la nacelle, la gestion centralisée de ses systèmes électriques, et au-delà, la mise en réseau des systèmes et gestion de la puissance électrique. Le domaine spatial, avec la propulsion des lanceurs, et la propulsion plasmique des satellites, est aussi touché. Les hyperfréquences, et par extension les secteurs dans lesquels elles sont utilisées, font également partie des domaines impliqués.

Pour le secteur automobile, les travaux autour de la fiabilité des composants sont déclinés selon différents niveaux : la maîtrise de la fiabilité dès la conception et en intégrant les processus industriels, la quantification de la fiabilité des produits par des études de vieillissement, l’analyse des défaillances précipitées (approche statistique et physique de la défaillance).

Ce séminaire sera l'occasion d'aborder de nombreux projets collaboratifs et de renforcer les synergies automobile - aérospatial.

Programme prévisionnel :

09h00 – Accueil café

09h15 – Introduction

09h30 – Concepts et principes de la sûreté de fonctionnement et de la fiabilité – Thales AVIONICS (Vincent BRINDEJONC – Expert en sûreté de Fonctionnement)

10h00 – Enjeux de la Fiabilité et de la Sûreté de Fonctionnement

• Volet aéronautique : DASSAULT (Jean Marc LE PEUVEDIC)
• Volet automobile : PSA

11h00 – Pause

11h30 – Pitch des participants

• Cap Tronic, Mov’eo & NAE : en 1 slide et 3 min par personne, la parole est donnée à l’assistance pour présenter une compétence originale ou une idée de projet sur le thème de la Fiabilité des systèmes et des Composants. (Slide à envoyer impérativement 2 jours avant à geoffroy.martin@pole-moveo.org)

12h00 – Profil de vie et méthodologie

• FIRST MFP – VALEO (David DELAUX – Group Reliability Director)

12h30 – Cocktail – échanges

13h30 – Matériaux pour l’électronique – GaN – SiC

• Projet MEGAN de chez MOVEO
• Projet R&T de chez ASTECH

14h30 – Nouveaux matériaux pour les systèmes embarqués

• Projet ACCEA – Zodiac AeroSafety Systems
  • Le projet ACCEA (Amélioration des conductivités des composites pour les équipements aéronautiques) consiste au remplacement d’éléments métalliques dans les avions par des composites tout en conservant les propriétés mécaniques et la conductivité.
• Impact sur les différences de comportements électromagnétiques des architectures vis-à-vis d’agresseurs externes ou de sources de bruit internes – IRSEEM (Olivier MAURICE – Directeur de la Recherche et du Développement de l’ESIGELEC)

15h30 – Pause

16h00 – Les technologies liées à la connectique

• Utilisation de la réflectométrie pour fiabiliser les câbles d’un système – CEA LIST (Josy COHEN – Responsable de projet – Ingénieur Chercheur Département Architecture, Conception et Logiciel Embarqué)

Projet SIEMSTACK – HYPERTAC

• Le projet SIEMSTACK (Solutions d’Interposeur Electrique pour Module à STACKER) a pour objet l’étude et la réalisation d’une solution d’interconnexion électrique innovante pour les systèmes électroniques miniaturisés.

17h00 – Synthèse par IEEE (Hichame MAANANE)

17h30 – Verre de l’amitié

Plus de renseignements, votre contact :
Marie-Sophie Orbinot / marie-sophie.orbinot@pole-astech.org / 01 55 64 04 68